05 / 指南

芯片设计选型与采购指南

数字芯片项目的外包决策，难的不是找供应商，而是划清楚买什么、怎么验收。这份指南写给正在考虑把设计、验证或后端环节交给外部的团队，从环节划分讲到验收口径，帮你在合同阶段就把容易扯皮的事说清楚。

一、先决定买哪个环节

数字芯片流程大致分为规格定义、RTL 编码、功能验证、逻辑综合、物理实现五个环节。多数团队不该整包外包：规格定义和架构取舍必须留在自己手里，因为它们决定产品的差异化。适合外包的是人力密集、验收可量化的环节：验证环境搭建与回归执行、综合与布局布线、CDC 检查这类结构性工作。判断标准很简单——这个环节能不能写出明确的退出标准？能写出来的才适合委托。我们的九个服务方向就是按这个标准划分的。

二、评估合作方时看什么

不要只看工具名单和人员数量。三个更有信息量的问题：第一，前一个项目交付了什么中间产物？要求看一份真实的覆盖率周报或 CDC 检查报告，报告的颗粒度能直接反映工作习惯。第二，验证口径怎么定？如果对方说"覆盖率做到 95% 就行"却说不清口径，说明验证计划流于形式。第三，出问题时怎么处理？问一个具体的坏消息场景，例如综合后发现 CDC 违规，看对方给出的是流程性回答还是具体处置步骤。

三、把验收口径写进合同

最容易产生纠纷的是"完成"的定义。建议在合同附件里明确四件事：覆盖率口径（哪些功能点、统计哪些行、排除哪些分支）、签核标准（时序签核用的约束与角、物理验证要过哪些清单）、交付包内容（源码、脚本、报告、文档的最小集合）、遗留问题的处理方式（未闭合项必须书面列明原因与风险）。下面这张对比表总结了不同委托范围的验收要点：

四、周期与排期的现实预期

排期取决于设计规模、验证复杂度与工艺节点，任何一个报价阶段就给出精确到天的总周期、且不做任何前提说明的方案，都值得警惕。更合理的做法是按里程碑排期：首批评审一到两周内完成，之后每个里程碑以模块批次为单位推进，周报同步覆盖率与问题清单。规格冻结的时间点对周期影响最大——规格反复变更时，验证环境的返工量按批次累积，而不是线性增长。

五、开始前的检查清单

• 规格书是否冻结到可以拆出功能点？
• 时钟域清单与接口协议是否已成文？
• 已有的 RTL、环境与历史报告是否整理成包？
• 工艺库与目标频率是否确定？
• 验收口径（覆盖率、签核、交付包）是否写入合同附件？
• 未闭合遗留问题的处理方式是否约定？

按这份清单准备完毕后，欢迎把资料发给我们做一轮规格评审，联系方式见联系我们；更多决策场景的问题见常见问题详解。